• 出货动能加温,联阳正向看待年底前营运表现

2020-06-19

王詹定指出,依目前营收结构来看,PC相关控制IC产品比重约60%-65%,第三季客户因应美中贸易关税提前备货,带动出货明显增温且超过预期,预计这波出货动能可望延续至年底;高速介面IC占比约25%-30%,除消费性电子产品外,也开始切入车载后装市场,未来营收贡献可望提升,且毛利率较高,将有助获利表现。

至于多媒体系统单晶片(SoC)则约占7%;王詹定指出,受惠物联网成长动能强劲,智慧家电需求持续成长,且中国大陆市场空间大,联阳SoC业务成长力道强劲,目标明年营收比重将可达一成以上;至于电容触控相关产品占比约2%-3%,近年这部分已逐渐转向穿戴装置市场发展,目前已成功打入大陆一线大厂,可望挹注未来营收表现。


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